技術(shù)參數(shù)：

特點(diǎn)：

高像素密度探測(cè)器（六百萬(wàn)像素）使您能夠在完整的3D環(huán)境中解析精細(xì)細(xì)節(jié)，即使在相對(duì)較大的成像體積內(nèi)也是如此。 或者使用小樣本幾何放大倍率，以識(shí)別和表征襯度和清晰度的微米級(jí)結(jié)構(gòu)。快速的樣品安裝和校準(zhǔn)，流程化的的采集工作流程，快速曝光時(shí)間和數(shù)據(jù)重建以及可選的自動(dòng)加載器系統(tǒng)使Xradia Context成為高通量成像的利器，可滿足廣泛的3D成像和表征需求。

Xradia Context建立在經(jīng)過(guò)時(shí)間考驗(yàn)和備受推崇的Xradia技術(shù)之上，在系統(tǒng)穩(wěn)定性、圖像質(zhì)量和可用性三方面被反復(fù)證實(shí)可靠。用戶友好的Scout-and-Scan控制系統(tǒng)為您提供高效的工作流環(huán)境。使用Autoloader擴(kuò)大已有系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)處理和多達(dá)14個(gè)樣品的順序掃描。還可以用來(lái)做4D研究以測(cè)量材料微觀結(jié)構(gòu)在不同條件下的變化。